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      常见Wire Bonding工艺问题与对策

      2026-07-17(275)次浏览

        常见Wire Bonding工艺问题与对策问题原因对策虚焊 / 脱焊焊盘氧化、功...

      常见Wire Bonding工艺问题与对策

      问题
      原因
      对策
      虚焊 / 脱焊
      焊盘氧化、功率不足、压力不够
      等离子清洗、提高超声功率、增加键合压力
      球裂 / 塌陷
      功率过大、压力过高、球径过小
      降低功率、减小压力、调整 EFO 参数增大球径
      线弧塌线
      弧高过低、拉力过大、导线软
      提高弧高、调整拉线速度、更换高张力导线
      焊盘剥离
      压力过大、焊盘附着力差
      减小压力、优化焊盘工艺(增加种子层)
      相邻线短路
      线间距不足、线弧扭曲
      调整线间距、优化线弧轨迹、加强定位精度


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